半导体投融资动态

当今世界，半导体行业的重要性不言而喻。半导体构成了数字经济的基础，创新让世界变得更智能、更环保、更高效、更紧密。半导体产业是电子信息产业的基础。从家用电器、智能手机、个人电脑、汽车等个人消费产品，到工业机床、医疗设备、通信基站等公共设备，都离不开功能形态各异的半导体器件。

未来十年，半导体技术的进一步创新将催生一系列变革性技术，包括增强现实（AR）、虚拟现实（VR）、物联网（IoT）、自动驾驶和电动汽车、高性能计算（HPC）、卫星通信、5G和6G、智慧城市、健康技术等，并在有效的政府政策和行业持续努力和创造力的帮助下，半导体行业将继续发展、创新，为世界建设更加光明的未来。

投融资情况要点:

01

半导体领域投资金额呈起伏趋势，6月投资金额最多，3月最少。

02

江苏地区公开披露的投融资事件数量最多，共有77起投资事件。公开披露的融资金额也是最多，共64.8536亿元，占总投资金额的25%。北京的融资金额第二，共占总投资金额的19%。

03

2023前7月的IPO市场比较乐观，有20家半导体领域公司的成功上市，虽然同比去年减少30%，但对比其他行业处于优势地位。

001投融资具体情况

截止至今年7月国内半导体领域共发生359起投融资事件，其中包括芯片240起，半导体制造203起，集成电路171起。较去年同期减少248起，同比下降41%；2023上半年度国内半导体领域投融资交易事件涉及总金额259.82亿元，较去年同期减少249.21亿元，同比下降49%。一级市场仍在下行周期中，国内投融资市场仍旧低迷。

从融资金额来看，国内半导体领域相比于去年同期最高融资金额大幅度下降，相比去年同期下降45.9亿元，最低融资金额为2亿元，相比去年同期下降3亿元。无论是最高融资金额还是最低融资金额，均比去年同期下降50%。

（单位：%）

从融资轮次来看，截止至今年7月，已披露B轮以下融资事件有152起，B轮以上的融资数共有207笔，占所有融资事件的57.66%。其中A轮融资数量最多，共计86起，约占总融资数量的23.96%。

值得关注的是获得超38亿元人民币A轮融资的长飞先进半导体，融资金额近乎占今年1-7月总融资金额的50%。投资方也可谓非常壮观，包括长飞光纤、天兴资本、光谷金控、富浙基金、中平资本、中建材新材料基金、中金资本、海通并购资本、国元金控、鲁信创投、东风资产、建信信托、十月资本、华安嘉业、云岫资本、安华创投基金、方正和生投资、国元直投、金雨茂物、宝樾投资、天长国元转型升级基金、斐怀投资、国元创新投资、中国光谷母基金、中互智云25家投资机构。

长飞先进半导体成立于2018年，专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造，它踩中了新能源汽车快速普及、SiC应用市场快速爆发的历史机遇，叠加各国对芯片产业加码的扶持，一跃而起，成为目前最年轻的独角兽公司。

超级独角兽公司奕斯伟计算于今年6月完成超30亿元D轮融资，投资金额仅次于长飞先进半导体，由金融街资本、国鑫创投领投，亦庄国投、瑞丞基金、中新基金、奕行基金、广发乾和、建投投资、广州产投集团、国家集成电路产业投资基金、云从科技、紫金港资本、初芯控股集团、策源资本、大湾区科创基金13家机构跟投。

奕斯伟计算是一家以RISC-V为核心的新一代计算架构芯片与方案提供商，自2019年创立以来坚定RISC-V计算架构自主研发，推动RISC-V架构芯片产品的规模化应用。目前，奕斯伟计算已形成软硬一体的全栈平台，拥有32位和64位系列化CPU IP。32位自研CPU IP覆盖从超低功耗电子标签到高能效无线连接等多种嵌入式应用场景；64位高性能自研CPU IP也在多媒体、无线路由、边缘计算等应用场景落地；车规级32位、64位的CPU IP应用于车用微控制器、辅助驾驶、车联网等场景，进一步拓展和丰富RISC-V的应用生态。在信息安全生态方面，奕斯伟计算自主定义的RISC-V安全扩展，可应用于自研的32位、64位CPU和芯片产品，提升基于RISC-V CPU的产品信息安全保护能力，满足智能穿戴、智能电视/机顶盒、车载/车联网等多场景安全业务需求。

奕斯伟计算也许有些陌生，但背后掌门人却在业内大名鼎鼎——王东升。1993年，王东升创立京东方，历经二十余年成长为全球显示巨头。2019年，王东升从京东方功成身退，转身选择二次创业，受邀加盟北京奕斯伟科技，致力于RISC-V计算架构自主研发的奕斯伟计算，也在北京应运而生。

放眼过去，王东升解决了中国“缺芯少屏”中的屏的问题；站在当下，他又再一次投身到轰轰烈烈的造芯事业中去。不久前，他执掌下的另一个明星项目奕斯伟材料已开启上市辅导，一个超级IPO正在赶来。

无论是奕斯伟计算，还是奕斯伟材料，都正式起步于2019年之后，是毋庸置疑的创业公司。但按照两家公司当前的融资情况，奕斯伟材料四年融资6轮，奕斯伟材料四年融资7轮，估值已双双达到独角兽体量。

从地区来看，江苏、上海、广东、浙江、北京是半导体领域投融资最活跃的五大城市。相比于去年同期，投资数和投资金额均下降约50%，江苏的投资数量和金额都位居第一，有77起投融资数量，累计有64.85亿元投融资金额。上海投资数量为66起，投融资金额却不敌北京，北京累计投融资金额有49.96亿元，上海累计投融资金额有29.61亿元。四川、湖北、重庆也均有半导体领域投融资事件的发生。

从投资机构来看，今年7月底之前半导体领域中最活跃的投资机构是深创投，共投资25起半导体领域的企业，共投资46.51亿元。位居第二名的是中芯聚源，共投资11起半导体领域的企业，共投资9.2亿元；深圳高新投位居第三，共投资10起半导体领域的企业，共投资2.91亿元。

从IPO情况来看，2023上半年共有21家半导体领域的公司上市。

002未来发展趋势

发展趋势：

国产化进程不断加快，推动第三代半导体材料发展

1、国产化进程不断加快，行业发展空间巨大

半导体材料作为半导体产业链的上游环节，贯穿半导体生产全过程。经过多年的发展，我国半导体材料已实现重点材料领域的布局，但仍以中低端产品为主，且目前中低端产品国产化进程效果明显，国产化率逐年提升。而高端产品受海外厂商垄断影响发展缓慢，在产能及市场规模方面都与海外厂商有着较大差距，国产化率较低。预计未来在国家政策的推动、集成电路领域国产替代加速、行业技术升级等多重利好加持下，半导体材料国产化进程将进一步加速，国内半导体材料企业有望受益，未来行业发展空间巨大。

2、重点领域市场需求量大，加速发展第三代半导体材料

目前，随着新能源汽车、光伏逆变、5G基站、PD快充等应用领域不断发展，对半导体材料性能的要求逐渐增加，而第三代半导体材料凭借宽禁带、高热导率、高击穿电场、高抗辐射能力等特点，逐渐受到这些应用领域的重视，市场发展空间广阔。

一直以来，国家高度重视第三代半导体的技术创新和产业发展，从“十五”期间开始给予长期持续支持，建立了从材料、器件到应用的第三代半导体全产业链创新能力。同时，为促进第三代半导体材料将进一步发展，国家还不断加强关键技术攻关，以创新驱动产业高质量发展。此外，不断加强应用场景拓展，为第三代半导体材料发展提供动力。近年来，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料开始大量投入生产，预计未来在关键技术上的突破，第三代半导体有望加速发展，进而为我国产业发展提供新的机遇。